1月2日，阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布“達(dá)摩院2020十大科技趨勢”。這是繼2019年之后，阿里巴巴達(dá)摩院第二次預(yù)測年度科技趨勢。
科技浪潮新十年開啟，“達(dá)摩院2020十大科技趨勢”圍繞AI、芯片、云計(jì)算、區(qū)塊鏈、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、量子計(jì)算等領(lǐng)域提出最新趨勢，并斷言多個(gè)領(lǐng)域?qū)⒊霈F(xiàn)顛覆性技術(shù)突破。
趨勢認(rèn)為，芯片技術(shù)推動了歷次科技浪潮，但隨著摩爾定律的放緩和高算力需求場景的井噴，傳統(tǒng)芯片陷入性能增長瓶頸，業(yè)界試圖從芯片產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)尋找破解之道。達(dá)摩院認(rèn)為，芯片領(lǐng)域的重大突破極有可能在體系架構(gòu)、基礎(chǔ)材料和設(shè)計(jì)方法三處實(shí)現(xiàn)。
體系架構(gòu)方面，存儲、計(jì)算分離的馮·諾依曼架構(gòu)難以滿足日益復(fù)雜的計(jì)算任務(wù)，業(yè)界正在探索計(jì)算存儲一體化架構(gòu)，以突破芯片的算力和功耗瓶頸；基礎(chǔ)材料方面，以硅為代表的半導(dǎo)體材料趨于性能極限，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展需寄往于拓?fù)浣^緣體、二維超導(dǎo)材料等新材料；芯片設(shè)計(jì)方法也需應(yīng)勢升級，基于芯粒（chiplet）的模塊化設(shè)計(jì)方法可取代傳統(tǒng)方法，讓芯片設(shè)計(jì)變得像搭積木一樣快速。
芯片技術(shù)突破的背后是“算力爆炸”，而人工智能無疑是未來最重要的算力需求方和技術(shù)牽引者。目前，語音、視覺、自然語言處理等感知AI技術(shù)的發(fā)展已到極限，但在通向“強(qiáng)人工智能”的認(rèn)知智能方面，AI還處在初級發(fā)展階段。達(dá)摩院認(rèn)為，在不久的將來，AI有望習(xí)得自主意識、推理能力以及情緒感知能力，實(shí)現(xiàn)從感知智能向認(rèn)知智能的演進(jìn)。
AI的認(rèn)知演進(jìn)，使得機(jī)器間的“群體智能”成為可能。達(dá)摩院預(yù)測，今后AI不僅懂得“人機(jī)協(xié)同”，還能做到“機(jī)機(jī)協(xié)同”。當(dāng)機(jī)器像人一樣，彼此合作、相互競爭共同完成目標(biāo)任務(wù)，大規(guī)模智能交通燈調(diào)度、倉儲機(jī)器人協(xié)作分揀貨物、無人駕駛車自主感知全局路況等場景便不難想象。
與人工智能技術(shù)范式轉(zhuǎn)變同步的是IT技術(shù)范式的轉(zhuǎn)變。傳統(tǒng)物理機(jī)、網(wǎng)絡(luò)、軟件等發(fā)展失速，云計(jì)算正在融合軟件、算法和硬件，加速各行各業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。達(dá)摩院指出，無論芯片、AI還是區(qū)塊鏈，所有技術(shù)創(chuàng)新都將以云平臺為中心，為云定制的芯片、與云深度融合的AI、云上的區(qū)塊鏈應(yīng)用將層出不窮。一言以蔽之，云將成所有IT技術(shù)創(chuàng)新的中心。
科研與應(yīng)用間的張力是科技進(jìn)步的永恒動力。達(dá)摩院的科技預(yù)測既有前瞻性又充分考慮落地性。去年，達(dá)摩院提出，區(qū)塊鏈的商業(yè)化應(yīng)用將加速，這一論斷得到了現(xiàn)實(shí)驗(yàn)證。2019年，區(qū)塊鏈技術(shù)上升為國家戰(zhàn)略，在數(shù)字金融、數(shù)字政府、智能制造等領(lǐng)域逐步落地。達(dá)摩院認(rèn)為，2020年企業(yè)應(yīng)用區(qū)塊鏈技術(shù)的門檻將進(jìn)一步降低，專為區(qū)塊鏈設(shè)計(jì)的端、云、鏈各類固化核心算法的硬件芯片等也將應(yīng)運(yùn)而生，日活千萬的區(qū)塊鏈應(yīng)用將走入大眾。
